據(jù)路透社報道，11月11日，日本政府的一項草案顯示，政府將提出一項規(guī)模至少10萬億日元（約合650億美元）的計劃，通過補(bǔ)貼和其他財政援助的形式，在未來數(shù)年內(nèi)推動該國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)草案，這項計劃預(yù)計將產(chǎn)生160萬億日元的經(jīng)濟(jì)效益。

草案顯示，日本政府計劃在下次國會會議上提交該計劃，該計劃特別針對芯片代工廠Rapidus和其他人工智能芯片供應(yīng)商。Rapidus是一家日本國資半導(dǎo)體企業(yè)，成立于2022年8月，是由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導(dǎo)體制造公司。

Rapidus的目標(biāo)是在2025年前在日本制造最先進(jìn)的2納米芯片，并在2027年起實現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus已經(jīng)與比利時的微電子研究中心（IMEC）簽署了技術(shù)合作備忘錄，并與IBM公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)2納米節(jié)點技術(shù)。

Rapidus公司預(yù)計，要實現(xiàn)目標(biāo)需要投資5萬億日元，除了9200億日元的政府補(bǔ)貼，其余需要市場籌集。軟銀、索尼等現(xiàn)有股東已經(jīng)表示會追加投資，富士通也有可能入股。

報道稱，此次計劃是日本政府綜合經(jīng)濟(jì)一攬子計劃的一部分。除了政府的直接投資外，該計劃還要求公共和私營部門在未來10年內(nèi)共同投入50萬億日元，以推動日本芯片產(chǎn)業(yè)的全面復(fù)興。

路透社稱，這項計劃將以補(bǔ)貼、政府附屬機(jī)構(gòu)的投資以及對私營部門金融集團(tuán)的貸款債務(wù)擔(dān)保等形式提供。日本新任首相石破茂特別強(qiáng)調(diào)，政府不會發(fā)行“彌補(bǔ)赤字的債券”來資助該計劃。

同時，韓國政府11日提出了一項芯片特別法案，向芯片制造商提供補(bǔ)貼，并免除全國工作時間上限，以應(yīng)對美國可能采取的措施所帶來的潛在風(fēng)險。

該法案需要得到主要反對黨的批準(zhǔn)才能通過。法案的發(fā)起人之一在一份聲明中表示，法案將幫助韓國企業(yè)抵御挑戰(zhàn)。根據(jù)法案，一些從事研發(fā)工作的員工將被允許工作更長時間，將放棄將每周工作時間限制在52小時以內(nèi)的勞動法。

芯片行業(yè)對依賴貿(mào)易的韓國經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要，去年，芯片出口占韓國出口總額的16%。不過，有跡象表明，芯片熱潮可能正在降溫。韓國貿(mào)易部門的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體出口增長已連續(xù)5個月放緩。韓國央行的另一項數(shù)據(jù)顯示，9月份存儲芯片出口的價格漲幅也有回落。

近期，韓國企業(yè)紛紛發(fā)布三季度財報，半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)大多不及市場預(yù)期。三星電子稱，其業(yè)績下滑主要原因是全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，智能手機(jī)等需求復(fù)蘇延遲。

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